Tämä artikkeli kertoo yrityksemme SST-solidstate-muuntajateollisuuden seminaarista. Pääinsinööri Xiongin johtama tapahtuma syvensi joukkueen käsitystä SST-tekniikoista ja ulkoma...
BQC Tech käynnistää uuden kokoonpanotyöpajan vahvistaakseen yhden-pysähdyksen PCBA- ja SMT-valmistuskapasiteettia BQC Tech (Shenzhen Baiqiancheng Electronic Co., Ltd.) ilmoittaa...
Kokoonpanotyöpajan remontti valmis ja tervetuloa kaikki asiakkaat
Uuden vuoden alkaessa Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd. piti uudenvuodenjuhlan, joka kokosi työntekijät yhteen pohtimaan kuluneen vuoden edistymistä ja linjaamaan tule...
Q3 2025 Innovation Award -tulokset julkaistu - Innovaatioiden edistäminen ja korkean-laatukehityksen tukeminen Edistääkseen jatkuvasti teknologisia päivityksiä, prosessien optim...
Lyijyttömän juotosprosessin luotettavuusanalyysi Ympäristöystävällisen elektroniikan kasvavan kysynnän myötä lyijyttömästä juottamisesta on tullut standardi piirilevyjen kokoonp...
Lämpösuunnittelumenetelmät pienikokoisille PCBA-levyille Kun elektronisista laitteista tulee yhä kompaktimpia ja tehokkaampia,{0}}pienikokoiset PCB-kokoonpanot (PCBA) kohtaavat ...
Nykyaikaisessa elektroniikkateollisuudessa ympäristönsuojelusta ja materiaaliturvallisuudesta on tullut kriittisiä näkökohtia. REACH-asetus – lyhenne sanoista Registration, Eval...
Mikä on DIP? Johdanto Dual In{0}}Line Package (DIP) on klassinen läpi-reikätekniikka (THT) elektronisten komponenttien asentamiseen painetuille piirilevyille (PCB). DIP oli hall...
