3D-painettu elektroniikka ja sulautetut komponenttiteknologiat mullistavat elektroniikan valmistusteollisuuden joustavat puettavat laitteet ja mukautuvat antennit. Samaan aikaan sulautettu komponenttitekniikka integroi passiiviset komponentit (vastukset, kondensaattorit jne.) piirilevyjen sisäkerroksiin, mikä säästää yli 40 % tilaa ja parantaa korkeataajuisten signaalien eheyttä. Näiden tekniikoiden yhdistelmä vähentää merkittävästi suunnittelusta-valmistukseen{13}}käyviä syklejä ja mahdollistaa kevyemmän ja integroidumman tuotesuunnittelun. Tällä hetkellä läpimurtosovelluksia ilmailussa, lääketieteellisissä implanttilaitteissa ja autoelektroniikassa tehdään näillä tekniikoilla, jotka ovat valmiita mahdollistamaan täysin 3D{16}}painetut elektroniset järjestelmät, kun moni-materiaalitulostus- ja tarkkuuspaikannustekniikat kehittyvät jatkuvasti.
