Chip Scale Package (CSP)on innovatiivinen pakkausmenetelmä, jossa pakkauskoko on lähes identtinen piisuuttimen kanssa, tyypillisesti enintään 1,2 kertaa sirun pinta-ala. Tämän ansiosta elektroniset tuotteet voivat saavuttaa huomattavan tilantehokkuuden suorituskyvystä tinkimättä. CSP-tekniikka soveltuu erityisesti älypuhelimiin, tabletteihin, puetettaviin laitteisiin, suuritiheyksisiin IoT-laitteisiin ja muihin sovelluksiin, joissa kompakti muotoilu ja sähkötehokkuus ovat tärkeitä.
PCBA-levyjen valmistaminen CSP-komponenteilla edellyttää tarkkaa kokoonpanoa ja tiukkaa laadunvalvontaa. Pienistä juotospalloista johtuen, joiden jakoväli on usein jopa 0,3–0,5 mm, korkea-tarkka SMT-sijoitus ja huolellisesti kontrolloitu reflow-juotto ovat tärkeitä. Useimmat juotosliitokset ovat piilossa pakkauksen alla, joten röntgentarkastus on välttämätön vaihe luotettavuuden takaamiseksi.
CSP-pakkauksella varustetun PCBA:n etuja ovat miniatyrisointi, parannettu signaalin suorituskyky, parannettu lämmönhallinta ja yhteensopivuus standardien SMT-prosessien kanssa. Teknisistä haasteista huolimatta CSP-kokoonpanon hallitseminen antaa valmistajille mahdollisuuden toimittaa korkealaatuisia-tehokkaita-elektroniikkalevyjä, jotka vastaavat nykypäivän älykkäiden ja kannettavien laitteiden vaatimuksia.
CSP-tekniikan avulla elektroniikkavalmistajat voivat ylittää kompaktin laitesuunnittelun rajoja varmistaen samalla luotettavuuden ja tehokkuuden, mikä tasoittaa tietä seuraavan sukupolven älykkäälle, tilaa{0}säästävälle elektroniikalle.
