1. Juotos liitä ongelma;
Riittämätön juotospasta-aktiivisuus voi johtua juotospastan pitkäaikaisesta käytöstä, joka haihduttaa aktiivisen agentin komponentit. Lisäksi, jos juotospastajauhehiukkaset ovat liian suuria läpäisemään teräsverkon läpi, se aiheuttaa myös PCBA -ilman juottamisongelmia. Juotospastan aiheuttamaa ilmasuojausta voidaan parantaa korvaamalla aktiivisempi juotospasta tai korvaamalla muut juotospastat pienemmillä tinajauhehiukkasilla;
2. PCB- ja elektroniset komponentit;
PCB -piirilevyjä ja elektronisia komponentteja voivat vaikuttaa kosteus, kosteus, hapettuminen tai vieras aine, samoin kuin elektronisten komponenttien jne. Muodostaminen, mikä voi aiheuttaa PCBA: n ilman juottamisongelmia. Parannusmenetelmiä ovat piirilevyn ja elektronisten komponenttien tallennusympäristön parantaminen ja tallennustilan hallinta. Lämpötila ja kosteus piirilevyjen ja komponenttien estämiseksi kosteutumasta tai hapettua.
3.Steel -verkkoongelma
Tärkeimmät syyt on kaksi: stensiiliverkon tukkeutuminen ja riittämätön silmätarkkuus. Stensiiliverkon tukkeutuminen aiheuttaa juotospastan ei voi tulostaa piirilevylle sujuvasti. Riittämätön silmätarkkuus aiheuttaa juotospastatulostuksen korvaamisen. Parannusmenetelmät ovat: Lisää SMT -teräsverkon puhdistamistiheyttä ja varmista, että teräsverkko puhdistetaan ajoissa ennen sopeutumista, käytön aikana ja käytön jälkeen. Erityisesti käytön aikana teräsverkko on puhdistettava säännöllisesti tilanteen mukaan; Lisäksi stensiilin asentamisen yhteydessä on myös varmistettava stensiiliverkon tarkkuus;
