Elektronisen tietoteollisuuden kehitystrendillä on yhä korkeammat vaatimukset PCBA:n kokoonpanoprosessille, ja kokonaisten elektroniikkatuotteiden luotettavuus ja laatu riippuvat pääasiassa PCBA:n luotettavuudesta ja laatutasosta. PCBA:n prosessikäytännössä ja vikaanalyyseissä BQC havaitsi, että PCBA:n jäännöksillä on suuri vaikutus PCBA:n luotettavuustasoon.
PCBA:n jäämät tulevat pääasiassa kokoonpanoprosessista, erityisesti hitsausprosessista. Kuten käytetyt sulatteen jäännökset, sulatteen ja juotteen väliset reaktion sivutuotteet, liimat, voiteluöljy ja muut jäännökset. Muiden lähteiden, kuten komponenttien ja itse PCB:n tuotannon ja kuljetuksen aiheuttamat epäpuhtaudet ja hikitahrat, riskit ovat suhteellisen pieniä.
