1. hitsausongelmat
Kuuma juote:Kuuma juotos tarkoittaa, että komponenttien ja tyynyjen nastajen välillä ei ole tehokasta juottamista. Tämä voi johtua riittämättömästä juotospastasta, riittämättömästä juotoslämpötilasta tai liian lyhyestä juottamisajasta.
Kylmä juotos:Kylmälle juoksulle on ominaista karkea, harmaa ja tylsä juotospisteen pinta. Tämä johtuu yleensä siitä, että juotoslämpötila on liian alhainen, minkä seurauksena juotosmateriaali ei ole täysin sulanut.
Yhdistetty juotos:Yhdistetty juotos tarkoittaa, että muodostuu yhteys juotospisteiden välillä, joita ei pidä kytkeä. Tämä voi johtua siitä, että sovelletaan liikaa juotospasta tai kahden vierekkäisen komponentin nastat ovat liian lähellä.
2. komponentti -ongelmat
Komponenttivauriot:Staattisen sähkön, ylikuumenemisen, mekaanisen jännityksen jne. Komponenttien vuoksi voivat vaurioitua prosessoinnin aikana, mikä johtaa suorituskyvyn heikkenemiseen tai täydelliseen vikaan.
Komponenttien väärinkäyttö:Patch -prosessin aikana komponentit voidaan kohdistaa väärin useista syistä (kuten laitevika, toimintavirheet jne.), Joista johtaa väärinkäyttöön piirilevyn tyynyjen kanssa.
3. PCB -ongelmat
PCB -saastuminen:PCB voi olla saastunut tuotannon ja varastoinnin aikana, kuten öljy tahrat, pöly jne. Nämä epäpuhtaudet voivat vaikuttaa hitsausvaikutukseen ja aiheuttaa haitallisia ilmiöitä.
PCB: n muodonmuutos:PCB voi muodonmuutoksen korkeassa lämpötilassa, kosteudessa ja muissa ympäristöissä, mikä vaikuttaa komponenttien sijoittamiseen ja hitsaukseen.
4. Laadunvalvontaongelmat
Ohjelmatarkastus:Tarkastuslaitteiden, toimintavirheiden jne. Vikaantumisen vuoksi joitain viallisia tuotteita ei saa havaita ajoissa ja virtaus seuraavaan prosessiin tai markkinoille.
Sekamateriaalit:Tuotantoprosessin aikana eri mallien ja eritelmien komponentit tai PCB: t voivat olla sekoittuneita, mikä johtaa tuotteen suorituskykyyn, ei täyttämättä vaatimuksia.
