Annosteluprosessia käytetään pääasiassa sekoitetussa sijoittamisprosessissa, jossa läpireikä (THT) ja pintakiinnitys (SMT) ovat rinnakkain. Koko tuotantoprosessissa voimme nähdä, että yksi piirilevyn (PCB) komponenteista voidaan juottaa aaltojuotolla jakelun alusta ja kovettumisesta loppuun. Tänä aikana intervalli on pitkä, ja on monia muita prosesseja, joten komponenttien jähmettyminen on erityisen tärkeää.
Annosteluprosessia käytetään pääasiassa sekoitetussa sijoittamisprosessissa, jossa läpireikä (THT) ja pintakiinnitys (SMT) ovat rinnakkain.
Prosessin hallinta annosteluprosessissa. Seuraavia prosessivirheitä on helppo ilmoittaa tuotannossa: määrittelemätön liimapisteen koko, viiranveto, liiman upotustyyny, huono kovettumislujuus ja helppo lastun pudotus. Siksi se on ratkaisu annostelun teknisten parametrien hallintaan.
1. Annostelumäärän koko
Työkokemuksen mukaan liimapisteen halkaisijan koon tulisi olla puolet tyynyn etäisyydestä ja liimapisteen halkaisijan tulee olla 1,5 kertaa liimapisteen läpimitan laastarin jälkeen. Tämä varmistaa, että liimaa on riittävästi komponenttien kiinnittämiseen ja vältetään liiallinen liima saastuttamasta tyynyä. Annostelumäärä määräytyy annosteluajan ja annostelumäärän mukaan. Käytännössä annosteluparametrit tulisi valita tuotanto-olosuhteiden (huoneen lämpötila, liiman viskositeetti jne.) Mukaan.
2. Annostelupaine
Tällä hetkellä yrityksen' s annostelukone painostaa annosteluneulapatruunaa sen varmistamiseksi, että riittävästi liimaa puristetaan annostelusuuttimeen. Jos paine on liian korkea, se aiheuttaa liikaa liimaa; jos paine on liian pieni, se aiheuttaa ajoittaista liiman annostelua ja vuotamista, mikä aiheuttaa vikoja. Paine tulisi valita saman laadukkaan liiman ja työympäristön lämpötilan mukaan. Jos ympäristön lämpötila on korkea, liiman viskositeetti vähenee ja juoksevuus paranee. Tällä hetkellä liiman syöttö voidaan varmistaa alentamalla painetta ja päinvastoin.
3. Annostelusuuttimen koko
Käytännössä annostelusuuttimen sisähalkaisijan tulisi olla 1/2 liiman annostelupisteen halkaisijasta. Annosteluprosessin aikana annostelusuutin tulisi valita piirilevyn tyynyn koon mukaan: esimerkiksi tyynyn koko 0805 ja 1206 ei ole erilainen, saman tyyppinen neula voidaan valita, mutta eri annostelusuutin tulisi valita tyynylle suurella erolla, mikä voi paitsi varmistaa liimapisteen laadun myös parantaa tuotannon tehokkuutta.
4. Annostelusuuttimen ja piirilevyn välinen etäisyys
Eri annostelijoissa käytetään erilaisia neuloja, ja annostelusuuttimella on tietty pysäytysaste. Varmista jokaisen työn alussa, että annostelusuuttimen pysäytyssauva koskettaa piirilevyä.
5. Liiman lämpötila
Yleensä epoksihartsiliima tulisi varastoida 0–50 ° C: n jääkaapissa, ja se tulisi ottaa pois 1/2 tuntia etukäteen, jotta liima täyttäisi täysin käyttölämpötilan. Liiman käyttölämpötilan tulisi olla 230 - 250 ° C; ympäristön lämpötilalla on suuri vaikutus liiman viskositeettiin. Jos lämpötila on liian matala, liimapiste pienenee ja lankavetoa tapahtuu. Ympäristön lämpötilan ero 50 ° C aiheuttaa 50% muutoksen annostelumäärässä. Siksi ympäristön lämpötilaa tulisi säätää. Samalla tulisi taata myös ympäristön lämpötila, kosteus on pieni, liimakohta on helppo kuivua, mikä vaikuttaa tartuntaan.
6. Liiman viskositeetti
Liiman viskositeetti vaikuttaa suoraan annostelun laatuun. Jos viskositeetti on korkea, liimakohdasta tulee pienempi, tasainen langanveto; jos viskositeetti on pieni, liimakohta kasvaa, mikä voi värjätä tyynyn. Annosteluprosessissa eri viskositeetilla oleva liima tulisi valita kohtuullisella paineella ja annostelunopeudella.
7. Kovettumislämpötilakäyrä
Liiman kovettamiseksi yleinen valmistaja on antanut lämpötilakäyrän. Käytännössä liiman jähmettämiseen tulisi käyttää mahdollisimman korkeaa lämpötilaa siten, että sillä on riittävä lujuus kovettumisen jälkeen.
8. Kuplat
Liimassa ei saa olla kuplia. Pieni kupla aiheuttaa monille tyynyille liimaa; joka kerta kun liima täytetään, muovipullossa oleva ilma on tyhjennettävä tyhjän lyönnin estämiseksi.
Edellä mainittujen parametrien säätö tulisi suorittaa pisteestä pintaan. Minkä tahansa parametrin muutos vaikuttaa muihin näkökohtiin. Samaan aikaan viat voivat johtua monista seikoista. Mahdolliset tekijät tulisi tarkistaa yksitellen ja poistaa ne sitten. Lyhyesti sanottuna parametrit tulisi säätää tuotannon todellisen tilanteen mukaan, mikä paitsi varmistaa tuotannon laadun myös parantaa tuotannon tehokkuutta.
