AOI (automaattinen optinen tarkastus):
Kone skannaa piirilevyn automaattisesti kameran läpi, kerää kuvia, vertaa testattuja juotosliitoksia tietokannan pätevien parametrien kanssa, havaitsee piirilevyn puutteet kuvankäsittelyn kautta ja näyttää\/merkitsee vikoja näytön tai automaattisten merkintöjen kautta huoltohenkilöstön korjaamiseksi.
Eri kiinnitysvirheiden ja hitsausvirheiden automaattisesti PCB: n havaitsemiseksi nopeaa ja tarkkaa visuaalista prosessointitekniikkaa käyttämällä automaattisesti. Piirilevylevy voi vaihdella hienotiheyksisestä levystä matalatiheyksiseen suurikokoiseen levyyn, ja se voi tarjota online-tarkastusjärjestelmän tuotannon tehokkuuden ja hitsauksen laadun parantamiseksi. Käyttämällä AOI: ta työkaluna virheiden vähentämiseksi, voimme löytää ja poistaa virheitä kokoonpanoprosessin varhaisessa vaiheessa hyvän prosessin hallinnan saavuttamiseksi. Vian varhainen havaitseminen välttää huonon levyn lähettämistä seuraavaan kokoonpanovaiheeseen, AOI vähentää korjauskustannuksia ja välttää korjaamattoman piirilevyn romuttamista.
PCB -levyn testiteline:
Se sisältää pääasiassa: kehyksen, joka muodostaa testikehyksen pääkehyksen ja tarjoaa kantajille jokaiselle yksikölle; Neulataulu on varustettu useita koettimia; Kantajalevy on asennettu elasticalsiin neulalevyn yläpintaon, ja se on varustettu paikannusuralla piirilevyn sijoittamiseen; Painolaitteen ja piirilevylevyn laskemiseen käytetään puristuslevyä, johon on järjestetty useita puristustangoja; Painatusmekanismi on asennettu kiinteästi kehykseen ja käsittää nopean puristimen ja opasmekanismin, ja sitä käytetään puristuslevyn ylös- ja alas-liikkeen toteuttamiseen; Hyödyllisyysmallilla on yksinkertaisen rakenteen, tarkan testin ja kätevän käytön edut, ja se voi ratkaista korkean tiheyden piirilevyjen testiongelman, mikä parantaa selvästi testin tarkkuutta ja tehokkuutta ja vähentää huomattavasti manuaalisen testin kustannuksia. Samanaikaisesti modulaarinen arkkitehtuurisuunnittelu parantaa testilaitteen uudelleenkäyttöastetta, vähentää ylläpitokustannuksia tietyssä määrin ja tarjoaa mukavuuden myöhemmälle moduulin päivitykselle.
Lentävä neulakoe:
Lentävä neulan testaaja on parannus neulakerroksen perinteiseen online-testaajaan. Se voi korvata neulakerroksen koettimilla. XY -mekanismi on varustettu neljällä, kuudella tai kahdeksalla koettimella, jotka voivat liikkua suurella nopeudella, ja vähimmäiskokeet ovat 0. 2 mm. Kun työskentelet, testissä oleva yksikkö (UUT) välitetään testauskoneeseen hihnan tai muun UUT: n kuljetusjärjestelmän kautta, ja sitten testikoneen koetuslaite on kiinnitetty kontaktiin ja testikoneen (testien ainoan elementin koe). Testimenetelmä on kytketty ohjaimeen (signaaligeneraattori, virtalähde jne.) Ja anturi (digitaalinen käyttömittari, taajuuslaskuri jne.) Multipleksointijärjestelmän kautta UUT: n komponenttien testaamiseksi. Kun yksi komponentti testataan, koettimen suojataan sähköisesti UUT: n muita komponentteja, jotka estävät lukemisen häiriöitä.
Lentävä neulan testaaja voi tarkistaa oikosulun, avoimen piirin ja komponentin arvon. Kameraa käytetään myös lentävässä neulakokeessa puuttuvien komponenttien löytämiseksi. Tarkista kameran avulla komponenttien muoto selkeällä suunnassa, kuten napakapasitanssi. Kun koettimen paikannustarkkuus ja toistettavuus saavuttavat 5-15 mikronien alueen, lentävä neulan testaaja voi havaita UUT: n tarkasti.
Lentävä neulakoe on ratkaissut paljon olemassa olevia ongelmia PCB -kokoonpanossa: esimerkiksi testi- ja kehityssykli voi olla niin kauan kuin 4-6 viikko; Kehityksen kehityskustannukset ovat noin 10, 000 -50, 000 dollaria; Pienen erän tuotantoa ei voi taloudellisesti testata; Ja sitä prototyypin kokoonpanoa ei voida testata nopeasti.
Lentävä neulan testaus on arvokas tuotantoresurssi, koska se kykenee tiiviisti yhteyttä suojattuun UUT: iin ja kyky tuoda uusia tuotteita markkinoille saattamiseen nopeammin. Lisäksi koska kokeneille testi- ja kehitysinsinööreille ei tarvita, järjestelmällä on myös etuja säästää työvoimaa ja aikaa.
