Hitsausalue: Tavallisen aallon juottamisen on upotettava koko piirilevy sulatettuun juotosharjaan ja hitsaamaan kaikki komponentit ja tyynyt, jotka kulkevat harjanteen läpi samanaikaisesti. Tämä menetelmä soveltuu useimpien plug-in-komponenttien hitsaamiseen, mutta joillekin pintaasennuskomponenteille (SMDS) ja komponenteille, joilla on erityiset asettelut tai lämmönherkkyys, se voi vaurioitua liiallisella lämmöllä tai juoteilla. Selektiivinen aaltojuoto on tarkoitettu vain hitsauspisteen esispesifisiin hitsauspisteisiin, voi tarkkaan hallita juotosten sijoittamista, välttää vaikutusta alueelle, jota ei tarvitse hitsata, jotta voit saavuttaa sekalaisen piirilevyn (sekä plug-in- että kiinnityskomponentit) hienohitsauskäsittely.
Hitsaustarkkuus: Koska tavallinen aaltojuoto on kiinteä hitsaus, on vaikea varmistaa, että jokainen hitsauspiste voi saavuttaa ihanteellisen hitsausvaikutuksen kohtaaessaan kompleksin piirilevyn asettelua, ja hitsausvirheet, kuten silta ja vetopiste, on helppo ilmestyä, etenkin alueilla, joilla on pieni PIN -etäisyys tai tiheä komponentti. Tietokoneohjatun sprinklerijärjestelmän kautta juotosten virtausnopeutta, nopeutta ja injektiokulmaa voidaan hallita tarkasti, mikä voi saavuttaa tarkan hitsauksen millimetrien asteikolla tai jopa pienempiä, vähentäen tehokkaasti hitsausvikoja ja parantamalla hitsauslaatua.
Lämpövaikutus: Tavallisessa aaltojuotossa koko piirilevy altistuu korkean lämpötilan juotoshuiput ja esilämmitysympäristölle pitkään hitsausprosessin aikana, mikä voi aiheuttaa suorituskyvyn heikkenemistä tai jopa vahingoittaa joidenkin lämpötilaherkille komponentteille (kuten jotkut muoviset kapseloitujen sirut, tarkkuusvastukset ja kondensaattorit jne.) Rajoittaen PCB-levyn komponenttien valikoiman. Selektiivinen aaltojuotos lämmitetään vain tietyille alueille, ja lämpövaikutusalue on pieni, mikä voi paremmin suojata muita komponentteja piirilevyllä, jotta erityyppisiä komponentteja voidaan valita vapaammin piirilevyn suunnittelussa ja parantaa piirilevyn suunnittelun joustavuutta.
