PCBA DIP -tuotantoprosessi
Baiqiancheng on keskittynyt tuotantoprosessin hallintaan ja valvontaan, valvonut tiukasti jokaista tuotantoyhteyttä ja varmistanut, että testi on oikea ennen asiakkaille toimittamista.
1. Ennen komponenttien esikäsittelyä työpajan henkilökunta poimii materiaalit materiaalista tuoterakenteen tuoterakenteen mukaan, tarkistaa huolellisesti materiaalimallin ja tekniset tiedot, merkit ja esikäsittelee tuotannon mallin mukaisesti käyttämällä automaattisia irtotavarakondensaattorisaksia, transistoreita Automaattinen muovauskone, automaattinen hihnan muovauskone ja muut muovauslaitteet käsittelyä varten;
2. Liitä korkean lämpötilan teippi, syötä levy→liitä korkean lämpötilan teippi ja sulje tinapinnoitettu reikien ja komponenttien läpi, jotka on juotettava myöhemmin;
3. DIP-plug-in-käsittelyhenkilöstön on käytettävä sähköstaattista rengasta staattisen sähkön estämiseksi. Komponentin tuoterakenneluettelon ja komponenttibitin numerokartan mukaan laajennus on asetettava huolellisesti ja huolellisesti, eikä siinä saa olla virheitä tai vuotoja;
4. Asennettujen osien osalta on tarkistettava pääasiassa, onko komponentit asetettu väärin vai eivät;
5. Piirilevylle, jossa ei ole ongelmia laajennuksen kanssa, seuraava vaihe on aaltojuotto, ja aaltojuottokonetta käytetään monipuoliseen automaattiseen juotoskäsittelyyn komponenttien kiinnittämiseksi;
6. Poista korkean lämpötilan teippi ja tarkista se. Tässä linkissä se on pääasiassa silmämääräinen tarkastus. Tarkkaile, onko hitsattu piirilevy hyvässä kunnossa paljaalla silmällä;
7. Korjaa hitsaus ja huolto on suoritettava myymättömälle piirilevylle ongelmien estämiseksi;
8. Jälkihitsaus, joka on prosessi, joka on asetettu komponenteille, joilla on erityisvaatimuksia, koska joitakin komponentteja ei voida hitsata suoraan aaltojuottokoneella prosessin ja materiaalien rajoitusten mukaisesti, ja se on tehtävä manuaalisesti;
9. Piirilevylle, kun kaikki komponentit on hitsattu, on suoritettava toiminnallinen testi sen testaamiseksi, onko kukin toiminto normaali. Jos havaitaan toiminnallinen vika, se on korjattava ja testattava uudelleen.
