A Korkea Tg PCBon tyypillisesti määritelty sellaiseksi, jonka lasittumislämpötila on edellä170 astettaverrattuna vakiomateriaaleihin, joiden kulmassa on 130-150 astetta. Mitä korkeampi Tg-arvo, sitä paremmin piirilevy kestää kohonneita lämpötiloja ilman muodonmuutoksia, delaminaatiota tai sähkövikoja. Tämä tekee High Tg -materiaaleista ihanteellisia sovelluksiin, joissa lämpöstabiilisuus on ratkaisevan tärkeää, kuten autoelektroniikkaan, teollisuuden ohjausjärjestelmiin, tehoinvertteriin ja viestintälaitteisiin.
Altistuessaan korkeille lämpötiloille juottamisen tai{0}}pitkäaikaisen käytön aikana alhaisen-Tg:n piirilevyt voivat kokea mekaanista rasitusta, vääntymistä tai eristyksen heikkenemistä. Sitä vastoin korkean Tg:n laminaatit,{3}}jotka on yleensä valmistettu edistyneistä epoksihartseista tai muunnetusta FR-4:stä, tarjoavat ylivoimaisenlämmönkestävyys, mittastabiilisuus ja kemiallinen kestävyys. Ne vähentävät myös kosteuden imeytymisen riskiä, mikä parantaa PCBA:n yleistä luotettavuutta.
Kun modernit elektroniikkatuotteet siirtyvät kohti suurempaa integraatiota ja tehotiheyttä, korkean Tg-piirilevyjen kysyntä jatkaa kasvuaan. Oikean Tg-materiaalin valitseminen ei vain lisää tuotantoa, vaan myös varmistaa tasaisen suorituskyvyn ankarissa ympäristöissä, mikä pidentää elektroniikkakokoonpanojen käyttöikää.
