PCB:n käyttölämpötila eri materiaaleilla on erilainen. Lisäksi piirilevyn kuparipäällysteisen alueen koko ja levyn paksuus liittyvät läheisesti lämpötilaan, joten uunin lämpötilatesti suoritetaan vastaaville levyille massatuotannon aikana.
Myös PCB-tallennukselle on asetettu erityisvaatimuksia. Saapuvan pakkauksen tulee olla tyhjiöpakkausta ja kartongin tulee olla myös suhteellisen kuiva ilman kosteutta, muuten levyn tyyny hapettuu helposti. Lisäksi BGA-levyt ja paksummat levyt on paistettava ennen laastarin valmistusta. Paistoaika riippuu levyn tiedoista, yleensä 4 tuntia tai 8 tuntia.
PCB-testaus: PCB-tehtailla on kaksi testausmenetelmää tuotetuille piirilevyille. Flying Probea käytetään yleensä pienten erien tuotantoon, ja testitelineet on tehtävä suuria eriä varten.
