Yleiskuva piirilevyn kokoonpanoprosessista
Jokainen piirilevyn kokoonpanoprosessin vaihe, mukaan lukien juotospastan lisääminen piirilevylle, komponenttien valinta ja sijoittaminen, hitsaus, tarkastus ja testaus. Kaikki nämä prosessit ovat välttämättömiä ja niitä on seurattava, jotta voidaan varmistaa korkealaatuisten tuotteiden tuottaminen. Lähes kaikki piirilevykokoonpanot käyttävät nykyään pinta-asennustekniikkaa.
BQC:n käyttämän piirilevyn kokoonpanoprosessia ladatun painetun piirilevyn valmistukseen on yksinkertaistettu huomattavasti. Piirilevyjen kokoonpano- ja tuotantoprosessit on yleensä optimoitu varmistamaan erittäin alhaiset vikatasot ja tuottamaan tällä tavalla korkealaatuisimpia tuotteita.
