Piirien sisäinen testaus
Yksi tehokkaimmista ja kattavimmista painetun piirilevyn testityökaluista on nimeltään In-Circuit Test (ICT). ICT-testauslaitteissa käytetään kynsisänkyä (koettimia) pääsemään piirikortti noiseihin levykokoonpanossa ja mittaamaan komponentteja eristettynä. Toisin sanoen yksi komponentti kerrallaan riippumatta muista komponenteista, jotka on kytketty niihin sähköisesti. Resistanssi, kapasitanssi, induktanssi, analogisten komponenttien toiminta ja myös jotkin digitaalipiirien toiminnot voidaan mitata. Digitaalisten piirien monimutkaisuus voi tehdä täydellisestä testistä kohtuuttoman kallista, mutta muuten ICT voi olla tärkeä työkalu sen varmistamiseksi, että piirilevyt valmistetaan oikein, ja siksi sillä on suuri todennäköisyys suorittaa määritellyllä tavalla.
Yleiskatsaus
ICT-laitteet mittaavat kutakin komponenttia kerrallaan tarkistaakseen, että se on oikeassa paikassa ja oikeassa arvossa. Koska suurin osa kokoonpanovirheistä johtuu valmistusprosessista, joka koostuu shortseista, aukaisuista tai vääristä osista, ICT pystyy tarttumaan suurimpaan osaan, ellei kaikki, tämäntyyppisiin virheisiin. Kun IC: t epäonnistuvat, yksi tärkein syy on staattinen vaurio. Nämä viat voidaan havaita myös ICT: llä. Jotkut testaajat voivat jopa testata integroitujen piirien toiminnallisuuden suuremman luottamuksen aikaansaamiseksi.
ICT ei testaa toiminnallisesti piirikokoonpanoa, joten se ei takaa kokoonpanon toimintaa. Sen sijaan, että malli on osoittautunut oikeaksi, sitä voidaan käyttää varmistamaan, että kokoonpano on suoritettu oikein.
ICT-laitteet
Tester-järjestelmä ohjaimien ja antureiden matriisista, joita käytetään mittausten asettamiseen ja suorittamiseen. Tätä voidaan käyttää monissa levyn malleissa.
Valaisin - ICT-liitinrajapinta liitetään valaisimeen. Valaisin on räätälöity käyttöliittymä ICT: n ja testattavan yksikön välillä. Se vie kuljettajan anturipisteiden liitännät ja vie ne testattavan yksikön tiettyihin pisteisiin jousikuormitteisten testitappien tai "kynsien alustaan" avulla. Tämä on ainutlaatuinen yksikkö jokaiselle testatulle kokoonpanolle.
Ohjelmisto on kirjoitettu jokaiselle testattavalle levytyypille. Se hallitsee testijärjestelmää, määrittelee testattavat kohdat, läpäisy / hylkäämisperusteiden arvoalueet. Ohjelmisto on myös ainutlaatuinen jokaiselle testattavalle kokoonpanosuunnittelulle.
Tieto- ja viestintätekniikkajärjestelmien hankkiminen on suhteellisen kallista, ja niiden käyttökustannukset ovat korkeat (mukautettujen kalusteiden ja ohjelmoinnin vuoksi). Sitä käytetään tyypillisesti suurissa volyymeissa ja arvokkaissa kokoonpanoissa.
Testin kattavuus
Käytännössä 100-prosenttinen testipeitto ei ole mahdollista seuraavista syistä:
Fyysinen pääsy kokoonpanon kaikkiin piirisolmuihin.
Pienen arvon kondensaattori tai induktorit testijärjestelmän sisäisenä kapasitanssina tai induktanssina voivat peittää tarkan testauksen.
Järjestelmän rajoitukset solmujen kokonaismäärälle verrattuna järjestelmän kapasiteettiin. ”Implisiittistä testausta” voidaan kuitenkin käyttää jonkin verran luotettavuuden saavuttamiseen, kun kapasiteetti on kysymys. Tässä tekniikassa suuret piirilevyt, jotka sisältävät useita komponentteja, testataan yhtenä kokonaisuutena.
IC-testereiden tyypit
Useita erityyppisiä testaajia on yleisesti saatavana. Valinta riippuu valmistus- / testiprosessista, tuotantomäärästä ja tuotesuunnittelusta
Vakio - koneet, jotka pystyvät perusvastukseen, jatkuvuuteen, kapasitanssiin ja joihinkin laitteen toimintoihin.
Lentävä anturi - yksinkertainen kiinnike, joka pitää yksikköä testattavana kosketuksella, joka on tehty muutaman anturin kautta, jotka voivat liikkua lautan ympäri ja saada tarvittaessa kosketukseen. Liikkeet ovat ohjelmiston valvonnassa, joten kaikki kortin päivitykset voidaan sisällyttää ohjelmistoihin fyysisen "kynsien sängyn" testilaitteiden sijasta.
Valmistusvirheanalysaattori (MDA) - Tämä tarjoaa perusvirtapiirin sisäisen resistanssin, jatkuvuuden ja eristyksen testin . Mutta rajoittuu valmistusvirheiden havaitsemiseen, kuten oikosulku ratojen yli ja avoimet piiriliitännät.
Vaikka tieto- ja viestintätekniikalla on monia etuja ja se voi olla ihanteellinen muoto painetun piirilevyn testille, kun elektronisten komponenttien koot pienenevät jatkuvasti ja tiheydet kasvavat, vaikeudet kaikkien solmujen saavuttamiseen muuttuvat entistä vaikeammiksi, joten muiden testitekniikoiden harkitseminen voi olla tarpeen.
