Piirilevysuunnittelu on tuotelaitteistosuunnittelun kehityslinkki, joka on tärkeä tutkimus- ja kehitystyö, joka yhdistää laitteiston piirilevyjen kaaviosuunnittelun ja piirilevyjen käsittelyn ja valmistuksen. Sen projektiprosessi on seuraava:
1) Projektin alussa on tarpeen tarkistaa, ovatko kaikki projektin edellyttämät tiedot täydellisiä: mukaan lukien kaavio, rakennekaavio, pakkauskirjasto, monimutkaisten tuotteiden signaalivuokaavio, tehopuukaavio, avainsignaalin kuvaus, tehovirta, suunnitteluvaatimukset jne.
2) Suunnittelutietojen syöttö: mukaan lukien verkkolistan ja rakennekaavion tuonti. Rakennepiirustuksen tuonnin jälkeen tulee kiinnittää erityistä huomiota ruuvinreikien ja joidenkin sijoitusreikien kokoon, laitteiden ja johdotuksen kiellettyyn alueeseen, korkeusraja-alueeseen sekä liittimien sijaintiin.
3) Asettelu: signaalin laadun, EMC:n, lämpösuunnittelun, DFM:n, DFT:n, rakenteen, turvallisuusmääräysten jne. vaatimukset kattavasti huomioon ottaen laitteet sijoitetaan järkevästi piirilevylle. Asettelun perusideana on yleensä yhdistää signaalin virtaussuunta ja tehovirran suunta rakenteellisten rajoitusten lisäksi.
4) Johdotusrajoitukset: johdotusrajoitukset jaetaan pääasiassa linjanpaksuuteen, etäisyyden kokoon, yhtä pituuteen jne. Joitakin sääntöjä on ohjattava esisimulaatiolla, kuten linjan pituus, impedanssi, topologia, kaskadirakenne jne.
5) Johdotus: johdotus on suurin osa piirilevyn suunnittelutyötä, ja monia alueita on kiinnitettävä huomiota. Kuten linjaimpedanssi, vertailupinnan jatkuvuus, EMC, si/pi, DFM jne.
6) Tarkastus ja simulaation jälkeinen tarkastus: kun johdotus on valmis, tarvitaan osaston ylimmän henkilöstön tarkastus ja tarkastus sekä avainsignaalien ja virtalähteiden simulointi.
7) Käsittely: kun piirilevyn suunnittelu on kunnossa, voit tulostaa valokuvatiedostoja tuotantoa varten.
