Elektronisten tuotteiden nopean kehityksen myötä elektronisten tuotteiden tilavuus on suurempi ja pienempi, mikä asettaa suuria haasteita tuotannon ja korjaamiselle [1-3]. Erityisesti viestintätuotteille, joilla on korkeat luotettavuusvaatimukset, luotettava korjaus on PCBA: n (painettu piirilevyn kokoonpanon) ydin korjauslaadun varmistamiseksi
Esilämmitys on ennakkoedellytys onnistuneelle korjaukselle, ja uunin käyttäminen substraatin esilämmittämiseen ennen korjausta voi välttää popcornin ilmiötä. Niin kutsuttu "popcorn" -ilmiö viittaa SMD: hen (pintaan asennetut laitteet). Kosteus on korkeampi kuin normaalien komponenttien, ja korjauksen aikana sisäinen halkeilu tapahtui nopean lämmityksen vuoksi. Toisin kuin palautusjuote, joka tehdään suljetussa ympäristössä, jolla on pieni lämpötilaero, korjaus sisältää paikallisen lämmityksen. Lämpötilaero eri alueiden välillä on suhteellisen suuri. Ilman esilämmittämistä tai riittävää esilämmitystä, pitkäaikainen lämmitys korkeissa lämpötiloissa korjauksen aikana voi aiheuttaa substraatin delaminaation, valkoisia pisteitä tai kuplia, värimuutoksia ja muita ongelmia. Samanaikaisesti piirilevyn muodonmuutos on myös vakava ongelma korjauksen aikana, etenkin ohuemmille PCB: lle. Yhden levyn muodonmuutokset voivat helposti johtaa BGA -juotosliitoksiin tai oikosulkuihin, ja esilämmitys etukäteen voi ratkaista tämän tyyppisen ongelman tehokkaasti.
Ennen PCBA: n korjaamista on välttämätöntä esilämmittää yksittäinen levy oikein. Samanaikaisesti, kun PCBA: n kokoonpanotiheys kasvaa ja laitteen kokoonpanosta tulee tarkempi, automaattiset tai puoliautomaattiset korjausmenetelmät [6]. Perinteinen kädessä pidettävä kuuma ilmapistooli tai juotosrauta on hallitsematon prosessi PCBA: n lämmittämiseen. Koska en tiedä mitä vaurioita se aiheuttaa piirilevylle, juotosliitoksille ja asioista juotosliitoksen ympärillä. Toivon voivani käyttää enemmän hallittuja prosessimenetelmiä ja asettaa asianmukaiset lämpötilakäyrät, jotta ymmärrän uudelleentyön vaikutuksen PCBA: n muihin osiin ja mitä haitallisia vaikutuksia sillä voi olla piirilevyn luotettavuuteen.
