PCB-kokoonpanon ja tulostamisen nopean kehityksen myötä nykyään paitsi elektronisten komponenttien koko pienenee, PCB-kokoonpanotiheys kasvaa ja kasvaa, ja kun vuonna 2019 otettiin käyttöön uusia pakkausmuotoja, monia erilaisia pakkaustekniikka täyttää erilaiset tekniset vaatimukset. Suurtiheyksisen ja vaikean piirilevykokoonpanotekniikan tarpeiden tyydyttämiseksi piirilevykokoonpanotulostuslaitteet kehittyvät erittäin vaikean, monipuolisuuden, modulaarisuuden ja älykkyyden suuntaan. Seuraavat ovat piirilevykokoonpanon tulostuslaitteiden ominaisuuksia.
Ensinnäkin nopea
1. ”Lentojen suuntaus” -tekniikka. Lennonkohdistustekniikka kiinnittää CCD-kuva-anturin suoraan kiinnityspään päälle ja liikkuu yhdessä komponenttien optisen kohdistuksen saavuttamiseksi siirryttäessä piirilevykokoonpanon piirilevyn sijoituspaikkaan laitteen uudelleen ottamisen jälkeen.
2.Nopea piirilevykokoonpano ja sijoituskoneen modulaatio.
3.Two-way kuljetusrakenne. Jäljelle jäävissä perinteisissä yksikanavaisten sijoituskoneiden suorituskykyolosuhteissa piirilevykokoonpanon painetun piirilevyn siirto, sijoittaminen ja testaus on suunniteltu kaksisuuntaiseksi rakenteeksi. Tämä kaksisuuntaisen rakenteen piirilevykokoonpano ja sijoituskone voidaan jakaa synkroniseen ja asynkroniseen moodiin. Tahdissa ajettaessa synkronisessa tilassa toinen painettu kortti suorittaa siirron, referenssien kohdistuksen ja huonojen levyjen tarkastuksen vaiheet, mikä parantaa PCB-kokoonpanon valmistustehokkuutta.
4.Automaattisten imusuuttimien muuntaminen. Jotkut yritykset Japanissa ja Euroopassa ovat tehneet parannuksia uuden piirilevyn kokoonpano- ja sijoituskoneen kiinnityspäähän, kuten kääntöpöytä ja kaksinkertainen suutinrakenne. Kääntöpöydän rakenne korvaa automaattisesti tarvittavan imusuuttimen asennuspään liikkeen aikana ja voi samanaikaisesti poimia useita komponentteja valintapaikalla, vähentämällä kiinnitysvarren liikkumista edestakaisin ja parantaen siten piirilevyjen kokoonpano- ja sijoituskoneen työskentelytehokkuus.
Toiseksi korkea tarkkuus
Tällä hetkellä monet piirilevyjen sijoituskoneiden valmistajat käyttävät erilaisia tekniikoita täyttääkseen piirilevyjen asennustarkkuuden vaatimukset kapealla äänenkorkeudella ja uusilla laitteilla, niin että suurin asennustarkkuus on ± 0,01 ~ ± 0,00127MM. Tärkeimmät toimenpiteet ovat seuraavat.
1.Käytetään korkearesoluutioista lineaarianturia, suljettua silmukkaa.
2.Aseta älykäs palvelujärjestelmä parantamaan palvelun suorituskykyä ja nopeaa säätöaikaa, vähentämään isäntäkuormaa ja parantamaan piirilevyn asennusvarmuutta.
3.Paranna piirilevykokoonpanokoneen visiojärjestelmää, ota käyttöön korkearesoluutioinen lineaarinen skannauskamera ja suorita harmaasävykäsittely kuvassa kuvankäsittelyn tarkkuuden parantamiseksi ja piirilevyjen sijoituskoneen tarkkuustason parantamiseksi edelleen.
4.Lämpötilan kompensointitoiminnon käyttö vähentää ympäristön vaikutusta piirilevyjen sijoittamiseen ultrahienon sävelkorkeuden omaavaan IC: hen.
