Kuparifolio -irrottaminen (tunnetaan yleisesti nimellä "kuparin heitto") on vika piirilevyn tuotannossa. Piirilevyvalmistajat omistavat tämän ongelman usein laminaatin ongelmiin ja voivat pyytää laminaattitoimittajaa kattamaan tappiot. Asiakasvalituskokemuksen perusteella kuparikalvon irrottamisen yleisiin syihin PCB: issä ovat:
I. Prosessitekijät piirilevyn valmistuksessa
1. Liiallinen kuparikalvon etsaus: Markkinoilla käytetty elektrolyyttinen kuparikalvo on tyypillisesti yksipuolinen sinkkipohjainen (yleisesti tunnetaan harmaa folio) tai yksipuolinen kuparipinnoitettu (yleisesti tunnetaan punaisella foliona). Kuparikalvon irrottaminen on yleisempiä sinkkisäätetyissä kuparikalvoissa, jotka ovat paksumpia kuin 70 um, kun taas punainen folio ja harmaa folio ohuempi kuin 18 um eivät yleensä koe laajalle levinnyttä irtaantumista.
- Jos etsausparametreja ei säädetä kuparikalvon eritelmien vaihtamisen jälkeen, kuparikalvo voi pysyä etsausliuoksessa liian kauan. Koska sinkki on aktiivinen metalli, pitkäaikainen altistuminen etsausliuokselle PCB -prosessin aikana voi aiheuttaa liiallisen sivusyövytyksen, mikä johtaa ohuiden kuparilinjojen irrottamiseen substraatista.
- Toinen skenaario tapahtuu, kun etsausparametreissa ei ole mitään ongelmaa, mutta huono jälkikäteen puhdistuksen ja kuivaus aiheuttavat kuparilinjojen pysymisen jäännöskäyttysauhan ympäröimänä. Ajan myötä tämä johtaa liialliseen sivusuuntautumiseen ja kuparin irrottamiseen, etenkin hienoilla viivoilla.
2. Mekaaniset vaikutukset tuotannon aikana: Paikalliset törmäykset piirilevyn valmistusprosessin aikana voivat aiheuttaa kuparilinjojen irtoamisen ulkoisten mekaanisten voimien takia. Tälle vikalle on ominaista kuparilinjat, joissa on näkyviä vääristymiä tai suunnattuja naarmuja ja iskumerkkejä. Kuparifolion tarttuvuuslujuus on yleensä normaali, eikä sivujen syövyttämisestä ole merkkejä.
3. Kohtuuton piirilevyjen suunnittelu: Suurten hienojen viivojen suunnittelu paksulla kuparikalvolla voi johtaa liialliseen etsaukseen ja kuparin irrottamiseen.
II. Laminaattiprosessin syyt
Normaaliolosuhteissa, kun laminaatin kuuma painosvaihe ylittää 30 minuuttia, kuparikalvo ja pregg yhdistyvät kokonaan. Siksi puristaminen ei yleensä vaikuta kuparikalvon ja substraatin väliseen sidoslujuuteen. Kuitenkin, jos prepreg on saastunut tai kuparikalvon karhennettu pinta on vaurioitunut laminaatin pinoamisprosessin aikana, sidoslujuus voi olla riittämätön, mikä johtaa paikallisiin tai satunnaiseen kuparin irrottamiseen.
III. Raaka -aineet laminaatin syyt
1. Elektrolyyttisen kuparikalvon ongelmat: Tavallinen elektrolyyttinen kuparikalvo käsitellään tyypillisesti sinkillä tai kuparipinnoilla karkealla puolella. Jos kuparikalvon tuotannossa on poikkeavuuksia tai sinkin/kuparipinnassa olevia vikoja, kuparikalvon kuorintalujuus voi olla riittämätön. Kun ulkoiset voimat altistetaan elektronisen kokoonpanon aikana, kuparilinjat voivat irrottaa.
2. Huono yhteensopivuus kuparikalvon ja hartsin välillä: Jotkut erityiset laminaattimateriaalit, kuten HTG (lämmönkestävät) laminaatit, käyttävät erilaisia hartsijärjestelmiä, tyypillisesti PN-hartseja, joissa on yksinkertaisempia molekyylirakenteita ja alhaisemmat silloitusasteet. Nämä vaativat kuparikalvoa, jolla on erityiset ominaisuudet. Jos laminaattituotannossa käytetty kuparikalvo ei ole yhteensopiva hartsijärjestelmän kanssa, metallikalvon kuorintalujuus voi olla riittämätön, mikä johtaa kuparin irrottamiseen kokoonpanon aikana.
