1. Design Circuit ja piirilevyasettelut:
Ensinnäkin on tarpeen suunnitella piirikuva- ja piirilevykaavio. Piirikuva on logiikkakaavio piiristä, jota käytetään piirin suunnittelun ja virheenkorjauksen ohjaamiseen. Piirilevykaavio on piirilevyn eri komponenttien asettelukaavio, mukaan lukien tyynyt, nastat, virtalähteet, maajohdot jne. Piirikaaviot ja piirilevykaaviot vaativat elektronisen suunnittelun automaation käytön.
2. Piirilevytaulun tuotanto:
Picb -taulun päävaiheet sisältävät:
Tulostettu piirikuvio: Fotolitografiatekniikan käyttäminen piirikuvioiden tulostamiseen kuparikalvolla peitetylle substraatille.
ETCHING: Käyttämällä etsausliuosta paljastamattoman kuparikalvon syöpään aiheuttaen piirikuvioiden ilmestymisen.
Poraus: Poraa piirilevyn reikiä komponenttien asentamiseksi ja erilaisten piirilevyjen kytkemiseksi.
Kuuma puristus: Paina piirilevylevy yhdessä suojakalvon kanssa kiinnittääksesi suojakalvo tiukasti piirilevyn pintaan.
3. Pintakäsittely:
Piirilevyn pinta on käsiteltävä paremman hitsauksen ja yhteyden saavuttamiseksi. Pintakäsittelymenetelmiä ovat tinan laskeuma, tinasuihkutus, kullan laskeuma, kullasuihkutus, OSP, HASL jne.
4. Asenna komponentit:
Juotin elektroniset komponentit piirilevylle ja tarkista hitsauslaadun, sen PCBA -palvelu.
5. Testaus:
Testaa juotetut piirit sen oikeellisuuden ja vakauden varmistamiseksi.
6. Kokoonpano:
Kokota elektroniset komponentit tuotekuoreen täydellisen elektronisen tuotteen muodostamiseksi.
Yllä oleva on piirilevyjen valmistusprosessi, ja erityinen prosessi voi vaihdella hiukan todellisten tarpeiden mukaan
