Shenzhen Baiqiancheng Electronic Co., Ltd
+86-755-86152095

Kolme yleistä laatuongelmien kautta

Dec 05, 2024

Sähköisen tietoteollisuuden kehityksen myötä terminaaliset elektroniset tuotteet ovat korkeammat ja korkeammat vaatimukset painettujen piirilevyteollisuuden hienosäätölle. Poraus on tärkeä linkki piirilevyn prosessoinnissa, joka on kehittynyt {{0}}}}. Reikien ja osien reikien lisäksi on myös aukkoja, erityisiä reikiä ja levymuotoja, jotka kaikki on tarkistettava. PCB-porausprosessissa on tarpeen hallita seuraavia mahdollisia laatuongelmia: huokoisuus, reikävuoto, siirtymä, väärän poraus, ei-tunkeutuminen, reikän menetys, osittainen jäte, BURR ja reiän tukkeutuminen.

 

1. Aukkokupla -syy:

Kehitettäessä kehittäjää ei korvata ajoissa, ja ikääntyvän kehittäjän kuivakalvoseosta tulee reikään, jota ei puhdisteta seuraavassa puhdistuksessa ja pysyy reikässä kuivauksen jälkeen, ja aukkokuplat ilmestyvät. Tässä tapauksessa kuparipinnoituskerroksen paksuus ohutetaan vähitellen reikään, eikä sitä lopulta pinnoiteta. Lisäksi tällaista virhettä tapahtuu myös, jos kiilto -ainetta ei ole hyvin hallittu.

info-206-215

 

Laadun piilotetut ongelmat: Kun pinnan kiinnitys tapahtuu myöhemmässä vaiheessa, ilma on piilotettu reikään, mikä voi räjähtää, kun se kohtaa korkean lämpötilan. Juotos voi myös aiheuttaa virtuaalihitsausta ja niin edelleen.

 

2. Syyt riittämättömään pistorasiaan:

On monia syitä, miksi pistorasian reikä ei ole täynnä, kuten se, että se ei käytä alumiinilevyä reiän kytkemiseen, kiehuvan veden lisäämättä jättämiseen, ei hartsireiän avulla; Reikä on suurempi kuin 0. 3mm ;; Operaattorin manipulointiongelmat, kuten vahvuus ja veitsen suunta.

info-640-302

 

Laadun piilotetut ongelmat: TAD: lla voi olla ongelmia, kuten vääriä hitsauksia ja vääriä hitsauksia.

 

 

3. Hartsin ja kuparin delaminaation syyt:

Hartsi- ja kuparitarjouselle on monia syitä, joista suurin osa johtuu seuraavasta prosessista ennen hartsin tulpan reikän täyttämistä, ja ongelmat, kuten epätasainen kiillotus, laitteiden parametrien säätäminen, paineen ja lämpötilan säätäminen sekä hartsiraaka -aineet voivat johtaa hartsiin ja kuparin delaminaatioon.

 

Laadun piilotetut ongelmat: Koska hartsipistorasia ei ole täytetty, elektropanoinnissa on masennusta, siruhitsauksen vastus myöhemmässä vaiheessa ja vääriä hitsauksia tapahtuu.