1. BGA: lla on pieni koko ja suuri muistikapasiteetti. Saman muistin IC: llä, jolla on sama kapasiteetti, BGA: n määrä on vain kolmasosa SOP-paketin määrästä.
2. QFP: n ja SOP: n pakettitapit jakautuvat kehon ympärille. Kun tappeja on paljon ja etäisyys vähenee tietyssä määrin, nastat ovat helposti muodonmuutos ja taipuminen. BGA -juotepallot ovat kuitenkin pakkauksen alaosassa, ja etäisyys lisääntyy, mikä parantaa huomattavasti satoa.
3. Hyvä sähkösuorituskyky. BGA -nastat ovat hyvin lyhyitä. Juotospalloja käytetään johtimien sijasta, ja signaalipolku on lyhyt. Lyijyinduktanssi ja kapasitanssi vähenevät ja sähköinen suorituskyky paranee.
4. Hyvä lämmön hajoaminen. Pallomainen kosketusryhmä muodostaa raon substraatin kosketuspinnan kanssa, joka edistää kehon lämmön hajoamista.
5. BGA -rungolla ja piirilevyllä on hyvä kopionisuus, mikä voi tehokkaasti varmistaa hitsauksen laadun.
BGA: n laadun tarkastus ja ylläpito hitsauksen jälkeen on kuitenkin vaikeaa, ja röntgenkuvaustunnistusta on käytettävä kuitenkin juotetun yhteyden sähköisen suorituskyvyn varmistamiseksi. Tarkastuslaatua ei voida arvioida paljaalla silmällä ja AOI: lla.
