1. Yksipuolinen piirilevy
Substraattimateriaali on pääasiassa paperifenoli -kuparilaminaatti (paperin fenoli pohjana, kuparikalvo päällä) ja paperiepoksikopari laminaatiksi. Suurinta osaa niistä käytetään kodinkoneissa, kuten radioissa, AV -laitteissa, lämmittimissä, jääkaapissa, pesukoneissa ja kaupallisissa koneissa, kuten tulostimissa, myyntiautomaatteja, piirilevyjä ja elektronisia komponentteja. Etu on alhainen hinta.
2. Kaksipuolinen piirilevy
Substraattimateriaali on pääasiassa lasi-epoksi-kuparilaminaatti, lasi komposiitti kuparilaminaatti ja paperiepoksi-kuparilaminaatti. Suurinta osaa niistä käytetään henkilökohtaisissa tietokoneissa, elektronisissa soittimissa, monitoimilaitteissa, autoteollisuuden elektronisissa laitteissa, elektronisissa oheislaitteissa, elektronisissa leluissa jne. Lasibentseenihartsin kuparilaminaatissa, lasipolymeerin kuparilaminaatissa käytetään enimmäkseen viestintälaitteissa, satelliittilähetyslaitteissa ja integroituneissa matkaviestintälaitteissa sen erinomaisten korkean vapaa-ajan ominaisuuksien erinomaisten korkean freque-ominaisuuksien vuoksi. Kustannukset ovat tietysti myös korkeat.
3. 3-4 kerroksen piirilevy
Substraattimateriaali on pääasiassa lasi-epoksi tai bentseenihartsi. Tärkein käyttötarkoituksia ovat henkilökohtaiset tietokoneet, ME (lääketieteellinen elektroniikka, lääketieteellinen elektroniikka) koneet, mittauskoneet, puolijohdetesterit, NC (numeerinen ohjaus, numeerinen ohjaus) koneet, elektroniset kytkimet, viestintäkoneet, muistipiiri, IC-kortit jne. On myös lasisynteettisiä kuparinpyrkimisominaatteja.
4. 6-8 kerroksen piirilevy
Substraattimateriaali on edelleen pääasiassa lasi-epoksi tai lasibentseenihartsi. Sitä käytetään elektronisiin kytkimiin, puolijohdetestereihin, keskisuuriin henkilökohtaisiin tietokoneisiin, EW: iin (tekniikan työasema, tekniikan työasema), NC ja muut koneet.
5. piirilevy, jossa on yli 10 kerrosta
Substraatti on pääosin valmistettu lasibentseenihartsimateriaalista tai lasi-epoksia, jota käytetään monikerroksisena PCB-substraattimateriaalina. Tämän tyyppisen piirilevyn soveltaminen on suhteellisen erityistä, joista suurin osa on suuria tietokoneita, nopeaa tietokonetta, viestintäkoneita jne., Lähinnä siksi, että sillä on erinomaiset korkean taajuuden ja korkean lämpötilan ominaisuudet.
6. Muut piirilevyn substraattimateriaalit
Muita piirilevy -substraattimateriaaleja ovat alumiinialustat, rautasubstraatit jne. Piiri on muodostettu substraatille, ja suurin osa niistä käytetään pyörivissä koneissa (pienissä moottoreissa) ja autoissa. Siellä on myös joustava piirilevy (flexiblrintCircuitboard), jossa piiri on muodostettu materiaaleihin, kuten polymeereihin ja polyestereihin, ja sitä voidaan käyttää yksikerroksisena, kaksikerroksisena tai monikerroksisena levyinä. Tätä joustavaa piirilevyä käytetään pääasiassa kameroiden, OA-koneiden jne. Liikkuvissa osissa ja yllä mainitun jäykän PCB: n tai efektiivisen liitäntäyhdistelmän välisissä yhteyksissä jäykän PCB: n ja joustavien PCB: ien välillä. Yhteysyhdistelmämenetelmän suhteen sen korkean joustavuuden vuoksi sen muoto on monipuolinen.
