Katsaus kuparin verhottujen laminaattien kanssa
Kuparipäällystetty laminaatti (CCL) on tulostettujen piirilevyjen (PCB) valmistusprosessin ydinmateriaali. Se koostuu pääasiassa kuparikalvosta ja erityisestä eristysmateriaalista. Yleisimmin käytetty eristysmateriaali on fr - 4 epoksilasilasi -laminaatti. Piirilevyn valmistusprosessissa CCL toimii substraattina. Prosessien, kuten altistumisen, kehityksen ja etsauksen, kautta, pintaan on kaiverrettu täydellinen piirikaavio. Seuraavien prosessien, kuten porauksen, elektrolanssin ja SoldMerk -sovelluksen, jälkeen muodostuu lopulta piirilevy, jolla on täydellinen sähköinen suorituskyky.
Kuparin verhottujen laminaattien paksuusspesifikaatiot
CCLS: n paksuusvaatimukset ovat melko monimuotoisia. Yleinen paksuusalue vaihtelee 0. 05mm - 3,2 mm. Pintakuparifolion paksuus vaihtelee yleensä välillä 9um - 75um. Erityisten sovellusvaatimusten mukaan on kuitenkin myös muita vakiokokoja. Näistä eritelmistä CCL: t, joiden paksuus on 1,6 mm, ovat yleisimmät. Tämä paksuus on yleensä vakiomääritys, joka on muodostettu useiden laminointiprosessien kautta, ja sitä käytetään laajasti erilaisissa elektronisissa tuotteissa.
Kuparin verhottujen laminaattien luokittelujärjestelmä
Luokittelu mekaanisella jäykkyydellä
Jäykkä kupariverhoitettu laminaatti: Sillä on suuri kovuus ja lujuus, eikä se ole helposti muodonmuutos. Se sopii elektronisiin tuotteisiin, joilla on korkeat rakenteellisen vakauden vaatimukset, kuten tietokoneen emolevyt ja palvelinpiirilevyt.
Joustava kupariverhoiltu laminaatti: Sillä on taivutettavuuden ja rullattavuuden ominaisuudet, jotka voivat täyttää miniatyrisoinnin, kevyen ja elektronisten tuotteiden erityisen muodon suunnittelun vaatimukset. Sitä käytetään usein matkapuhelimen joustavassa kaapelissa, puettavissa laitteissa jne.
Luokittelu eristämällä materiaali
Orgaaninen hartsi - pohjainen kupariverhoitettu laminaatti: Orgaanisen hartsin käyttäminen pääeristysmateriaalina, se on tällä hetkellä yleisimmin käytetty tyyppi, jolla on hyvä kattava suorituskyky ja kustannustehokkuus.
Metallipohjainen kuparipäällystetty laminaatti: Alustana metallimateriaalien (kuten alumiini, kupari jne.) Käyttämällä se on erinomainen lämmön hajoamisnuorituskyky ja se sopii kentälle, joilla on korkea lämmön hajoamisvaatimukset, kuten teholaitteet ja autoelektroniikka.
Keraamiset - perustuvat kupariverhoilun laminaatti: Käyttämällä eristysmatriisina keraamisia materiaaleja, sillä on korkea lämmönjohtavuus, korkea eristys ja korkea lämpötilankestävyys, ja sitä käytetään usein korkean taajuuden ja korkean tehon elektronisissa laitteissa.
