Mitä on valikoiva juottaminen?
Selektiivinen juottaminen on erikoistunut juotosprosessi, jota käytetään painetun piirilevyn kokoonpanossa (PCBA) rei'ittävien komponenttien juottamiseen -reiän läpi vaikuttamatta vierekkäisiin-pinta-asennuskomponentteihin, jotka on jo juotettu. Se syntyi välttämättömäksi ratkaisuksi perinteisen aaltojuottamisen rajoituksiin seka-teknologialevyjen-aikakaudella, jotka sisältävät sekä pinta--asennuslaitteita (SMD:t) että läpivienti{6}}reikäkomponentteja samalla levyllä.
Perinteisessä aaltojuotuksessa levyn koko alapuoli altistetaan sulan juotteen virtaavalle aallolle. Vaikka tämä on tehokasta levyille, joissa on yksinomaan läpimeneviä-reikäkomponentteja, siitä tulee ongelmallista sekateknologian-kokoonpanoissa. Aggressiivinen juotosaalto voi vaurioittaa tai pestä pois monet pinta--asennusosat, erityisesti hienojakoiset-jaotuslaitteet ja liimalla kiinnitetyt. Valikoiva juottaminen vastaa tähän haasteeseen levittämällä juotetta vain tiettyihin, esiohjelmoituihin-paikkoihin, joissa on läpireikien{8}}komponentit.
Valikoiva juotosprosessi sisältää tyypillisesti kolme päävaihetta. Ensin juoksute-applikaattori annostelee sulatetta tarkasti juottamista vaativiin nastoihin tai johtimiin. Flux on välttämätön oksidien poistamiseksi ja juotteen oikeanlaisen kostuvuuden varmistamiseksi. Toiseksi esilämmitysvaihe nostaa levyn lämpötilaa vuon aktivoimiseksi ja lämpöshokin vähentämiseksi. Lopuksi miniatyyri juotossuutin,-joka ohjaa robottijärjestelmää-jattaa tarkasti suunnatun virran tai pisaran sulaa juotetta kohdeliitoksiin. Koko prosessi on tietokoneohjattu-, ja ohjelmointi perustuu levyn suunnittelutiedostoihin, mikä mahdollistaa suuren tarkkuuden ja toistettavuuden.
Selektiivisen juottamisen edut ovat huomattavia. Se eliminoi kalliiden ja monimutkaisten kiinnikkeiden, kuten kuormalavojen tai kannattimien, tarpeen, joita aiemmin vaadittiin peittämään herkät SMT-alueet aaltojuottamisen aikana. Se vähentää merkittävästi levyn ja komponenttien lämpörasitusta, koska vain paikalliset alueet altistuvat korkeille lämpötiloille. Prosessi tarjoaa myös poikkeuksellista joustavuutta; Yksi selektiivinen juotoskone pystyy käsittelemään monenlaisia levytyyppejä ja komponenttikokoonpanoja ilman työkalujen vaihtoa. Lisäksi se mahdollistaa korkeamman juotoslaadun, koska jokainen liitos voidaan optimoida yksilöllisesti sellaisille parametreille kuin juotostilavuus, kosketusaika ja suutinkulma.
Valikoivalla juottamalla on kuitenkin rajoituksia. Se on peräkkäinen prosessi, eli liitokset juotetaan peräkkäin, mikä johtaa hitaampaan läpimenoon verrattuna aaltojuottamisen eräkäsittelyyn. Tämä tekee siitä vähemmän sopivan suurien-volyymien,-yksittäisen tuotteen valmistukseen. Lisäksi laitteet vaativat ammattitaitoista ohjelmointia ja huoltoa tasaisten tulosten saavuttamiseksi.
Valikoiva juottaminen on tullut välttämättömäksi nykyaikaisessa elektroniikan valmistuksessa, erityisesti aloilla, joilla sekateknologialevyt ovat yleisiä. Sovelluksia ovat teollisuuden ohjausjärjestelmät, autoelektroniikka, lääketieteelliset laitteet, tietoliikennelaitteet ja kaikki korkeaa luotettavuutta ja prosessin joustavuutta vaativat tuotteet. Pohjimmiltaan selektiivinen juottaminen edustaa tarkkaa, hallittua vaihtoehtoa aaltojuottamiseksi,-jolloin valmistajat voivat yhdistää läpireikäkomponenttien mekaanisen lujuuden-pinta-asennustekniikan tiheyteen yhdessä kokoonpanossa.
