PCBA -valmistuksessa Surface Mount Technology (SMT) on yksi ydinprosesseista, ja sen tarkkuus vaikuttaa suoraan lopputuotteen suorituskykyyn. SMT -prosessi sisältää kolme suurta linkkiä: juotospastatulostus, komponenttien kiinnitys ja palautusjuoto:
Juotospastatulostus: Käytä teräsverkkoa, jotta voit levitä juotospasta tarkasti piirilevyyn. Teräsverkon aukkotarkkuutta on ohjattava ± 15 μm: n sisällä, muuten on helppo aiheuttaa oikosulkuja tai kylmäjuotosliitoksia. Tällä hetkellä valtavirran valmistajat (kuten DEK ja GKG) ovat ottaneet käyttöön nanopäällystetyt teräsverkot vähentämään juotospastajäämiä ja parantamaan tulostuskonsulssia.
Komponenttien kiinnitys: Nopea sijoituskoneet (kuten Fuji NXT ja Siemens Siplace) Käytä visuaalisia paikannusjärjestelmiä saavuttaaksesi 0 2 0 1 (0,6 mm × 0,3 mm)-tason mikrokomponentit tarkan sijoittamisen. Asennusnopeus voi saavuttaa 250, 000 pistettä tunnissa, mutta suuttimen ilmanpaine on kalibroitava säännöllisesti komponenttien lentämisen estämiseksi.
Palautusjuote: Happiton typpi Refow -juotosuuni hallitsee lämpötilaa tarkasti 7-9 lämpötilavyöhykkeiden (tyypillinen käyrän huippu 245 astetta ± 5 astetta) läpi juotospastan ja luotettavien juotosliitoksen muodostamiseksi. Kuitenkin, jos PCB-levyn (kuten FR -4, korkeataajuinen PTFE) lasinsiirtymälämpötila (TG-arvo) on riittämätön, vääntyminen tai delaminaatio todennäköisesti tapahtuu.
Teollisuuden haaste: Sirupakkausten miniatyrisoinnin (kuten 01005 komponenttien, CSP -sirut) kanssa perinteiset SMT -laitteet kohtaavat tarkkuusrajat. Äskettäin ASM Pacific julkaisi uuden siru-malleja, joka käyttää monispektristä kuvantamistekniikkaa 3D-mallinnuksen saavuttamiseksi, vähentämällä asennusvirheen ± 25 μm: iin ja sopeutumaan kolmannen sukupolven puolijohdemateriaalien (kuten sic) pakkausvaatimuksiin.
