Kultaprosessi on elektropanoiva kultaprosessi PCB -levyn valmistukseen PCBA -prosessointiprosessissa. Sen tieteellinen nimi on nikkelikulta elektrolantoiva. Se on varhaisin piirilevyn pintakäsittelyprosessi. Sähköplantointi nikkeli kultaprosessi vaatii kerroksen ensin pinnoittamisen piirilevylevyn tyynylle. Sitten nikkelikerros päällystetään kultakerroksella, joka on jaettu pääasiassa kahteen luokkaan: kova kultapinnoitus ja pehmeä kultapinnoitus.
Sähköpanlingoiva nikkeli-kultainen prosessi ja upotettu nikkelikultaprosessi ovat molemmat nikkelikulun pintakäsittelyprosessit. Upotettu nikkeli-kultainen prosessi käyttää kuitenkin kemiallisen laskeutumisen periaatetta pinnoitteen tuottamiseksi, kun taas elektropnoiva nikkeli-kultainen prosessi käyttää elektrolyysia periaatetta pinnoitteen luomiseen. Prosessiperiaatteena on ensin levittää sähköä. Menetelmä on levyä noin 3 ~ 8 ~ 8 ~ 8 μm: n pienen stressin nikkelikerroksen piirilevylevyn kuparin pinnalle ja levy sitten ohut kultarakerros 0. 0 1μm ~ 0,05 μm nikkelikerrokselle. Nikkelipinnoituskerroksen tehtävänä on sijoittaa kultainen pinnoituskerros ja diffuusio kuparin pinta, kun taas kultapinnoituskerroksen rooli on suojata nikkelikerros hapettumiselta tai korroosiolta.
