Hartsin kytkentä on erityinen prosessi, jota käytetään piirilevyn tuotantoprosessissa. Kuten nimestä voi viitata, tämä prosessi on täyttää pcb: n viat hartsimateriaalilla näiden VIA: ien estämiseksi. Hartsin pistoketta käytetään pääasiassa korkean tiheyden, korkeataajuus- ja monikerroksisissa piirilevyissä.
Hartsin kytkemisen välttämättömyyden ymmärtämiseksi sinun on ensin ymmärrettävä VIAS: n rooli. PCB-levyillä on yleensä monen tyyppisiä VIA-tyyppejä, kuten reikien, haudattujen Viasin ja sokean ViaS: n kautta, etenkin korkean kerrostalojen ja korkean tiheän PCB-levyjen kanssa, joissa VIA: ien lukumäärä on suurempi. Näiden VIA: ien päätoimintoihin sisältyy johtavien polkujen tarjoaminen, piirilevyn sisä- ja pintakerrosten yhdistäminen, komponenttien tai piirilevyjen aseman kiinnittäminen ja piirilevyn lämmön hajoamiskyvyn parantaminen.
Seuraavassa juotosprosessissa, jos näitä viat eivät ole estetty, juotos voi kuitenkin virtaa VIA: hon, mikä johtaa juotosvaurioihin, mikä puolestaan vaikuttaa piirilevyn stabiilisuuteen ja luotettavuuteen. Hartsin pistokeprosessi voi ratkaista tämän ongelman tehokkaasti täyttämällä ViaS hartsimateriaaleilla estämään VIA: t ja estämään juotetta pääsyn, varmistaen siten juottamisen laadun.
