PCBA (painettu piirilevyn kokoonpano) tuotantoprosessissa materiaalin leipominen on keskeinen esikäsittely, etenkin kosteusherkkien laitteiden (MSD) ja PCB-substraatin kannalta. Tämän vaiheen päätarkoitus on poistaa materiaalin sisällä absorboitu kosteus laatuongelmien välttämiseksi seuraavan reflöw -juotos- tai korkean lämpötilan käsittelyn aikana. Seuraavat ovat leivontamateriaalien keskeiset syyt:
1. Estä "popcorn -efekti"
Kun kosteusherkät komponentit (kuten BGA, QFN, IC jne.) Hitsataan korkeissa lämpötiloissa, sisäinen vesi höyrystyy nopeasti ja laajenee, mikä johtaa pakkaus delaminointiin, halkeiluun tai juotosyhteisiin, joita kutsutaan "popcorn -efektiksi". Leipominen voi tehokkaasti vähentää kosteutta ja välttää laitevaurioita.
2. Paranna hitsauksen luotettavuutta
Kun PCB -substraatti tai komponentit ovat kostea, tyynyn hapettuminen tai kostuttavuus muuttuu huonoksi, mikä johtaa helposti virtuaalihitsaukseen, kylmahitsaukseen tai tinapalloon roiskumiseen. Leipomisen jälkeen materiaalin pinta on kuivempi, juotosjuhlia on parempi ja hitsauksen laatu paranee merkittävästi.
3. täyttää alan standardit
IPC\/Jedec -standardit, kuten J-STD -033, määrittele säilytysolosuhteet ja kosteusherkkien komponenttien tallennusolosuhteet ja leivontaparametrit. Esimerkiksi komponentit, joiden kosteusherkkyysluokitus (MSL) on tai korkeampi taso 2, jotka altistuvat ilmalle pidempään kuin määritelty aika on paistettava ennen käyttöä.
4. Vältä piirilevyn kerrostamista
Sen jälkeen kun monikerroksisen PCB: n (kuten FR4) substraatti imee kosteutta, sisäkerros voidaan erottaa lämpöjännityksen vuoksi korkeissa lämpötiloissa. Leipominen voi purkaa kosteuden levyssä rakenteellisen vakauden varmistamiseksi.
5. Optimoi tuotantotuotto
Vapaamattomat materiaalit voivat aiheuttaa erävaurioita (kuten laitevika, piirilevyn muodonmuutos) ja lisätä korjauskustannuksia. Leipominen etukäteen voi vähentää tuotantoriskiä merkittävästi ja parantaa kokonaistuotosta.
