Piirilevyllä on suuri määrä metallikuparia, mutta painetun piirilevyn kultapäällystykseen on tietty vaikutus. Miksi kultaa ei voida suoraan päällystää kuparin pintaan?
Laatan kullatun kerroksen korkean huokoisuuden vuoksi kupari voi vuotaa kultakerroksen huokosista vaikuttaen luotettavuuteen. Esimerkiksi kulta-sormella pidetty pitkä aika “pitkittää” vihreät hiukset, mistä syystä kuparin tihku hapettuu ja syöpyy.
Seuraava on ratkaisu FASTPCBA: lle: kuparin ja kullan välinen Ni-esto kuparin huuhtoutumisen estämiseksi.
Kaikissa metallijärjestelmissä Ni: tä sisältävällä välikerroksella pidetään vakaampaa juotosliitosrajapintaa, ja juote kostuu Ni-pinnalla juottamisen aikana tina-nikkeli-kovalenttisen yhdisteen muodostamiseksi. Siksi tapauksessa, jossa solmun lujuuden (erityisesti kosketusyhteyden) on oltava korkea, käytetään usein nikkelin / kullan galvanointimenetelmää.
