Monikerroksisen piirilevyn on kiinnitettävä huomiota reiän lähellä olevaan ongelmaan
Monikerroksisia piirilevyjä valmistavat yritykset kohtaavat usein "linjan reikiä liian lähellä, prosessin kapasiteetin ulkopuolella" -ongelma, suunnittelemme piirilevyn, harkituin on, kuinka johdotus voidaan liittää jokaiseen kerrokseen järkevimmällä verkon signaalilinjoilla . Mitä tiheämmät nopeat PCB-linjat aukkojen (VIA) päälle on sijoitettu, sitä suurempi tiheys, rei'illä voi olla merkitystä kerrosten välisessä sähköisessä kytkennässä.
Millaisia hankaluuksia tuotantoreikien läheisyys siis aiheuttaa? Ja mitä reiän lähellä oleviin ongelmiin meidän on kiinnitettävä huomiota? Seuraavassa on lyhyt katsaus.
1. poraus, jos kaksi reikää ovat liian lähellä toisiaan, vaikuttaa piirilevyn porausprosessiin. Johtuen ensimmäisen reiän poraamisesta toisen reiän jälkeen poraussuunnassa materiaali on toiselta puolelta liian ohut, mikä johtaa epätasaiseen voiman ja porasuuttimen lämmön hajaantumiseen, mikä johtaa rikkoutuneeseen poraussuuttimeen, mikä johtaa piirilevyn reiän romahtamiseen kaunis tai vuotava poraus ei ole johtavaa.
2. PC monikerroksinen aluksella yli reiän tulee jokaisen kerroksen linja on reikä rengas, ja jokainen kerros reikä rengas ympärillä ympäristö on erilainen, on clip line ei clip line. pcb-levyn tehtaan nokkainsinööri on asiakirjan aikaan ylivoimainen, on liian lähellä leikkeen linjaa tai reikää ja reikä liian lähellä reikärengasta katkaisi osan kotelosta varmistaakseen, että hitsausrengas eri verkkoon kupari / linja turvaetäisyys on 3mil.
3. Porauksen reiän toleranssi on pienempi tai yhtä suuri kuin 0,05 mm, kun toleranssi nousee, monikerroksisilla levyillä on seuraavat tilanteet.
(1) Kun linja on tiivis reiän yli muihin elementteihin 360 astetta epäsäännölliseltä näyttää pieni rako, jotta varmistetaan turvallinen etäisyys 3 mil, tyyny voi näyttää monisuuntainen leikkaus.
(2) Lähdetiedoston tietolaskelmien mukaan reiän reunasta reunaan 6mil, reikärengas 4mil, renkaasta linjaan vain 2mil, jotta varmistetaan, että renkaan ja linjan välillä on 3mil turvallinen väli, on leikattava 1mil juotosrengas , tyynyn leikkaamisen jälkeen vain 3mil. kun reiän toleranssi poikkeaa, jos yläraja 0.05mm (2mil), reikärengas vain 1mil.
4. PCB tuotanto näkyy samaan suuntaan pieni määrä offset, suunta pad leikattiin epäsäännöllisesti, pahin ilmiö aiheuttaa myös yksittäisiä reikiä rikki juotosrengas.
5. Monikerroksinen PCB-levy puristussovituspoikkeaman vaikutuksesta. Kuusikerroksinen levy, esimerkiksi kaksi sydänlevyä plus kuparifolio puristettu yhteen kuusikerroksiseksi levyksi. Puristusprosessi, ydinlevy 1, sydänlevy 2 puristettuna yhteen voi olla pienempi tai yhtä suuri kuin 0,05 mm, puristamalla yhteen sen jälkeen, kun reiän sisäkerros näyttää myös 360 asteen epäsäännöllisen poikkeaman.
Edellä esitetyt seikat päättelevät, että porausprosessi vaikuttaa PCB:n saantoon ja PCB-tuotannon tehokkuuteen. Jos reikärengas on liian pieni ja reiän ympärillä ei ole täydellistä kuparisuojausta, vaikka piirilevy voi läpäistä avoimen oikosulkutestin ja tuotteen käytössä ei ole ongelmia, mutta luotettavuuden pitkäaikainen käyttö on silti ei tarpeeksi.
Siksi CITIC China antaa monikerroksisen piirilevyn, nopean piirilevyn reiän ja reiän välistä suosituksia.
(1) Monikerroksisen levyn sisäkerroksen reikä linjaan kupariin.
4 kerrosta: ei tarvitse hallita
6 kerrosta: suurempi tai yhtä suuri kuin 6 mil
8 kerrosta: suurempi tai yhtä suuri kuin 7mil
10 kerrosta tai enemmän: suurempi tai yhtä suuri kuin 8mil
(2) Reiän yli sisähalkaisijan reunaväli.
Verkkorei'itys: suurempi tai yhtä suuri kuin 8 mil (0,2 mm)
Erilaiset verkon rei'itykset: suurempi tai yhtä suuri kuin 12 mil (0,3 mm)
Suositut Tagit: smt-teknologian tehdas PCBA-robotin turvallisuus, Kiina, valmistajat, tehdas, räätälöity
