Lauta tulee kuivata ennen koneeseen asettamista. Piirilevyn valmistusprosessin aikana ennen fluxin levittämistä PCB on käsitelty pinnoitusliuoksessa. Jos tietty määrä liuosta ja vettä imeytyy sen huokoisuuden takia, neste höyrystyy, kun aaltojuotosoperaatio suoritetaan korkeassa lämpötilassa. Tämä ei vain aiheuta juotteen itsensä roiskumista (ts. Piirilevyssä oleva kosteus haihtuu aaltojuotossa juotteen suihkuttamiseksi hitsaussaumasta), mutta muodostaa myös suuren määrän höyryä. Nämä höyryt jäävät kiinni täyteainejuoteeseen huokosten muodostamiseksi. Piirilevyyn piilotetun jäännösliuottimen ja kosteuden poistamiseksi valmistusprosessin aikana on suositeltavaa kuivata piirilevy ennen linjalle siirtymistä ennen komponenttien asettamista. Kuivauslämpötila ja -aika voidaan viitata taulukkoon 1 alla.
Taulukossa 1 luetellut lämpötilat ja ajat, sitä voidaan käyttää alhaisemmissa lämpötiloissa ja lyhyempiä aikoja, kun piirilevyn paksuus on alle 1,5 mm, kun taas korkeissa lämpötiloissa ja pidemmissä ajaissa voidaan käyttää paksuja levyjä. Piirilevyt, joissa on yli neljä kerrosta, vaativat korkeimman lämpötilan ja pisin aika taulukossa.
On myös edullista poistaa jäännösjännitys, joka muodostuu piirilevyn valmistusprosessin aikana, ja vähentää piirilevyn vääntymistä ja muodonmuutoksia aaltojuottamisen aikana suorittamalla kuivauskäsittely Pcb-levylle ennen linjalle lähtöä.
